硅片生產(chǎn)制作流程： 

 

1. 硅棒粘接：用粘接劑對(duì)硅棒和碳板進(jìn)行粘接，以利于牢固的固定在切割機(jī)上和方位角的確定。 

2. 切片(Slice)：主要利用內(nèi)圓切割機(jī)或線切割機(jī)進(jìn)行切割，以獲得達(dá)到其加工要求的厚度，X、Y方向角，曲翹度的薄硅片。 

3. 面方位測(cè)定：利用X射線光機(jī)對(duì)所加工出的硅片或線切割前要加工的硅棒測(cè)定其X、Y方位角，以保證所加工的硅片的X、Y方位角符合產(chǎn)品加工要求。 

4. 倒角前清洗：主要利用熱堿溶液和超聲波對(duì)已切成的硅片進(jìn)行表面清洗，以去除硅片表面的粘接劑、有機(jī)物和硅粉等。 

5. 倒角(BV)：利用不同的砥石形狀和粒度來(lái)加工出符合加工要求的倒角幅值、倒角角度等，以減少后續(xù)加工過(guò)程中可能產(chǎn)生的崩邊、晶格缺陷、處延生長(zhǎng)和涂膠工藝中所造成的表面層的厚度不均勻分布。 

6. 厚度分類：為后續(xù)的磨片加工工藝提供厚度相對(duì)均勻的硅片分類，防止磨片中的厚度不均勻所造成的碎片等。

 7. 磨片(Lapping):去除切片過(guò)程中所產(chǎn)生的切痕和表面損傷。